常温贴合方向
- 关注初粘与最终粘接
- 冷板表面清洁和处理
- 辊压、气泡与边缘控制
Solution / thermal management
热管理解决方案：介电、贴合与热路径一起考虑。
保护膜不仅是一层薄膜。基材、胶层、离型结构、冷板表面和贴合工艺共同决定装配结果。
查看方案图解Engineering overview
从膜层结构，到加工条件。
完整图展示液冷板保护膜的膜层结构、热压条件与加工能力。
模组与热界面热路径、压力与尺寸公差由系统结构定义
功能膜基材PI / PET 等候选方向，承担介电和表面保护
胶粘层匹配冷板表面、贴合方式、温度和剪切要求
离型与交付支持卷材、片材、模切件及装配方向标识
液冷板表面状态、清洁度、涂层和结构边界需明确
Two process routes
冷贴或热压，取决于材料体系和生产条件。
图示工艺条件沿用既有方案资料；具体项目仍需结合材料体系、设备与工艺试验确定窗口。
热压方向
- 确认基材与胶层耐温
- 定义温度、压力和时间窗口
- 验证尺寸与外观稳定性
加工交付
- 卷材定宽分切
- 片材或异形模切
- 离型结构与包装方向
Engineering inputs
五类输入决定材料与工艺。
把这些信息写清楚，比从一个“保护膜型号”开始更有效。
| 液冷板表面 | 金属类型、涂层、粗糙度、清洁方式和允许表面处理。 |
|---|---|
| 介电目标 | 工作电压、耐压方法、边缘结构和缺陷判定。 |
| 热学要求 | 热流路径、界面材料、允许热阻和压力状态。 |
| 生产条件 | 冷贴或热压、设备尺寸、节拍和可接受工艺窗口。 |
| 交付尺寸 | 卷材宽度、片材尺寸、孔位、离型结构和包装方向。 |
Cooling plate project
从冷板表面与贴合工艺开始。
提交冷板材质、尺寸、介电目标、热路径和生产设备条件。